0755-21077134
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SelectFlow I-E5050
高速、在线、多平台选择性波峰焊设备

SelectFlow I-E5050配有高速传输的轨道系统,提供了一个更好灵活的焊接平台,而且线体更短,价格更有竞争力。 

标准的四站式配置机型(助焊剂喷涂、预热、焊接、焊接)可以焊接最大的PCB板尺寸为 500mm x 500mm。同样的机型也可以配置成助焊剂喷涂、预热和三个焊接模块多达五个加热器的选择。

通过辅助推车的帮助可以很方便、快速的完成锡锅的更换。辅助推车具有锡锅加热功能。 
产品描述
标准配置
•轨道宽度自动调整功能
•PCB板侧面自动夹紧功能
•带X/Y/Z 轴编码器的直流伺服电机
•机台自带TFT显示器和电脑
•氮气保护系统
•基准点自动对位及校正系统
•锡锅液位侦测及自动加锡功能
•点喷式助焊剂喷头
•锡波高度侦测及自动补偿功能
•焊接监控摄像头
•分级密码保护
•锡锅编码自动识别功能(可在程序里定义)
•带摄像头辅助的喷嘴校正系统
•6个AP喷嘴
•内部排风系统
•彩色编程摄像头
•基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
•PillarPAD离线编程系统
•兼容无铅焊锡
•日常维护套件

监控选配
•助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型
•助焊剂喷涂和流量监测
•锡泵转数监测
•氧气含量监测
•氮气流量监测

系统选配
•超声波雾化式助焊剂喷头
•双助焊剂喷头
•顶部红外预热
•底部红外预热
•闭环温度控制
•专为满足特殊焊接需求的大锡锅
•板弯侦测及自动补偿功能
•5mm 微型喷嘴
•锡丝卷自动识别
•支持更大的PCB板尺寸
•氮气发生器

技术参数
•尺寸: 长X宽X高:2200mm X1800mmX1650mm
•重量:350kg
•最大板尺寸:500mm x 500mm  
可根据要求定制更大的板尺寸 
•板边距离:上/下 3mm 
•PCB板上下净空:上/下 40mm(参考),最大 70mm 
•焊锡:适用各种类型的常用焊锡(包括无铅焊锡) 
•锡锅容量:20kg 标准锡锅,30kg 大锡锅 
•喷嘴:AP 喷嘴 – 直径5mm 到 16mm 
加长型和Jet-Tip喷嘴 – 最大直径 25mm 
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm 
可根据要求定制喷嘴 
•助焊剂喷头:易保养的点喷式助焊剂喷头,气压式,适用低固态物(低于8%)免清洗助焊剂,兼
容水溶性助焊剂。 
•X/Y/Z 轴精度:15mm 
•重复精度:+/- 0.05mm 
•氮气用量:25 升/分钟(使用单锅标准AP喷嘴, 5 bar / 72 psi 压力下) 
•氮气纯度:99.5% 以上 
•空气压力:5 bar / 72 psi 
•电源:单相 + PE
•电压:208V – 250V
•频率:50/60Hz
•功率:5.5kW 含底部红外预热
•传送:轨道传送 
•编程:基于Windows系统开发的编程软件